手机内部结构,手机的内部结构图是什么样的?(图)

2021-03-11 13:42:28 字数 3579 阅读 7845

1楼:新股民强强

打开手机的外壳,拆开电路板等元件,可以看清智能手机的内部结构。图2为智能手机的内部结构。

智能手机的主电路板是手机中最重要的部件,它位于智能手机的内部,与各部件之间通过数据软线或触点相连接。主电路板可以说是手机的核心部件,它负责手机信号的输入、输出、处理、手机信号的发送,以及整机的供电、控制等工作。图3为智能手机主电路板。

2楼:匿名用户

一.62616964757a686964616fe78988e69d8331333332626636 天线的设计

1, pifa双频天线高度≥7mm,面积≥600mm2,有效容积≥5000mm3 pifa

2, 三频天线高度≥7.5mm,面积≥700mm2,有效容积≥5500mm3

3, pifa天线与连接器之间的压紧材料必须采用白色eva(强度高/吸波少)

4, 圆形外置天线尽量设计成螺母旋入方式 非圆形外置天线尽量设计成螺丝锁方式。

5, 外置天线有电镀帽时,电镀帽与天线内部外壳不要设计成通孔式,否则esd难通过。

6, 内置单棍天线,电子器件离开天线x方向10(低限8),天线尽量*壳体侧壁,天线倾斜不得超过5度,pcb天线触点背面不允许有金属。

7, 内置双棍天线如附图所示,效果非常不好,硬件建议最好不要采用

8, 天线与sim卡座的距离要大于30mm guhe电工天线,周围3mm以内不允许布件,6mm以内不允许布超过2mm高的器件,古河天线正对的pcb板背面平面方向周围3mm以内不允许有任何金属件

二.翻盖转轴处的设计:

1, 尽量采用直径5.8hinge,

2, 转轴头凸出转轴孔2.2,5.8x5.1端与壳体周圈间隙设计单边0.02,2d图上标识孔出模斜度为0

3, 孔与hinge模具实配,为避免hinge本体金属裁切毛边与壳体干涉,

4, 5.8x5.1端壳体孔头部做一级凹槽(深度0.5,周圈比孔大单边0.1),

5, 4.6x4.2端与壳体周圈间隙设计单边0.02,,2d图上标识孔出模斜度为0,

6, 孔与hinge模具实配,hinge尾端(最细部分)与壳体周圈间隙设计0.1

7, 深度方向5.8x5.1端间隙0,4.6x4.2端设计间隙≥0.2,试模适配到装入方便,翻盖无异音,t1前完成

8, 壳体装配转轴的孔周圈壁厚≥1.0 非转轴孔周圈壁厚≥1.2

9, 主机、翻盖转轴孔开口处必须设计导向斜角≥c0.2

10,壳体非转轴孔与另壳体凸圈圆周配合间隙设计单边0.05,不允许喷漆,

深度方向间隙≥0.2,试模适配到装入方便,翻盖无异音,t1前完成

11,凸圈凸起高度1.5,壁厚≥0.8,内要设计加强筋(见附图)

12,非转轴孔开口处必须设计导向斜角≥c0.2,凸圈必须设计导向圆角≥r0.2

13,hinge处翻盖与主机壳体总宽度,单边设计0.1,试模适配到喷涂后装入方便,翻盖无异音,t1前完成

14,翻转部分与静止部分壳体周圈间隙≥0.3

15,翻盖fpc过槽正常情况开到中心位,为fpc宽度修改留余量

16,转轴位置胶太厚要掏胶防缩水

17,转轴过10万次的要求,根部加圆角≥r0.3(左右凸肩根部)

18,hinge翻开预压角5~7度(2.0英寸以上lcm双屏翻盖手机采用7度);合盖预压为20度左右

19,拆hinge采用内拨方式时,hinge距离最近壳体或导光条距离≥5。如果导光条距离hinge距离小于5,设计筋位顶住壳体侧面。

三.镜片设计

1, 翻盖机main lcd lens模切厚度≥0.8;注塑厚度≥1.0,设计时凹入flip rear 0.05

2, 翻盖机sub lcd lens模切厚度≥1.2;注塑厚度≥1.2(从内往外装配的lens厚度各增加0.2)

3, 直板机lens模切厚度≥1.2;注塑厚度≥1.4(从内往外装配的lens厚度各增加0.2)

4, camera lens厚度≥0.6(300k象素以上camera,lens必须采用glass)

5, lens与壳体单边间隙:模切lens:0.05;注塑lens:0.1 lens双面胶最小宽度≥1.2(只限局部)

6, lens镭射纸位置双面胶避空让开,烫金工艺无需避空

7, lens保护膜必须是静电保护模,要设计手柄,手柄不露出手机外形,不遮蔽出音孔

8, lens在3d上丝印区要画出线,imd/iml工艺lens丝印线在2d图上标注详细尺寸,并check id artwork正确 9, lens入水口在壳体上要减胶避开.(侧入水口壳体设计插穿凹槽,侧入水口插入凹槽,凹槽背面贴静电保护膜防esd)

10,lens尽量设计成最后装入,防灰尘

3楼:匿名用户

手机大体来可分为 外壳源,主板,显示屏,电池.主板上当然也bai有像电脑一样的ducpu,只不zhi

过是微型的处理器,作为dao零件来说一部手机的零件费用肯定要比电脑少很多了,特别是国产的.像现在的山寨机更是成本低廉,因为省去了很多环节,所以费用也降低了很多.和名牌的比,一个研发的费用就比品牌的要低很多,而且所用的芯片组也是不一样的,**相差也很多.

还有外壳的成本也有相差,就像小工厂出来的和大厂出来的**是不一样的,还有品牌的价值在计算在内.还有售后的费用.相对国产的质量和性能来说,国产的很多都是不完善的,品牌的就相对要完善一些,性能相对要稳定些.

还有国产大多非智能机,品牌很多都是智能机,两者也是相差很大的.

4楼:匿名用户

mc2831是用于无线**可bai调通讯设备的单du片调频发

zhi送器,其内部由拾音

dao放大器、导频回振荡器、压控振荡器和答电池检测器等组成。发信部分的工作原理是:由mic送出的信号,由c24,r3耦和到ic1的5脚,经限幅放大、调制等处理后,由14脚输出,送入双工滤波器,滤出48 mhz后,由天线发射。

为使手机能控制主机工作,还需发射一个导频信号。导频信号由导频振荡器产生,导频振荡器由ic1,ic2,r17,c30,c39等元件组成,导频信号也是送入ic1的5脚,处理后由14脚输出。晶振提供16 mhz的基准频率,经三倍频得48 mhz。

由l1调整调制指数,d1用于电源的弱电检测。

5楼:匿名用户

有的,主机,外壳,主板,显示屏,电池啦,我是大美女哦

手机的内部结构图是什么样的?(图)

6楼:三星问答服务

如果您的机器出现问题,为了更针对性的了解并解决出现的问题,建议将机器送至就近的服务中心进行检测服务中心会根据检测结果确定手机的具体问题、配件及其他隐性故障如果已经超出包修期、不符合包修条件等情况,服务中心会给出具体配件和维修费用**。

抖音有一个很好的手机内部结构图!有没有谁有!谢谢了 给你们看看模板的**!就这种** 100

7楼:热心网友

牛蛙正是马上昂不早了旧照环卫局不是吧

8楼:匿名用户

内部结构图,透明手机壳

9楼:匿名用户

这是手机壁纸做的。弟弟

10楼:依尔根觉罗瑞颖

还没有问题啊啊啊不要看

11楼:匿名用户

没有哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈

急谁有河蚌的内部结构解剖图,河蚌的内部结构

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