1楼：匿名用户
虽然成品pcb板是不规则的，但是，所用的板材是矩形的，是由矩形的板材，经过剪切加后成形的。那就按矩阵的板材面积计算收费的。
如何设计不规则形状的pcb
2楼：瘦瘦的猪
如何设计不规则形状的pcb，这是百度文库推荐，希望对你有帮助
https://wenku.baidu.***/view/a66d71f7bcd126fff6050bb2.html
3楼：
不知道都有什么形状，直线和圆弧都可以直接绘制。
4楼：
在cad设计好了，直接导入pcb就好了。
如何根据电路板的不规则外形做polygon pour
5楼：绝地大温斯顿
fill表示绘制
一块实心的铜皮，将区域中的所有连线和过孔连接在一块，而不考虑是否属于同一个网络。假如所绘制的区域中有vcc和gnd两个网络，用fill命令会把这两个网络的元素连接在一起，这样就有可能造成短路了。
polygon pour:灌铜。它的作用与fill相近，也是绘制大面积的铜皮；但是区别在于“灌”字，灌铜有独特的智能性，会主动区分灌铜区中的过孔和焊点的网络。
如果过孔与焊点同属一个网络，灌铜将根据设定好的规则将过孔，焊点和铜皮连接在一起。反之，则铜皮与过孔和焊点之间会保持安全距离。灌铜的智能性还体现在它能自动删除死铜。
polygon pour cutout ：在灌铜区建立挖铜区。比如某些重要的网络或元件底部需要作挖空处理，像常见的rf信号，通常需要作挖空处理。还有变压器下面的，rj45区域。
polygon pour :切割灌铜区域．比如需要对灌铜进行优化或缩减，可在缩减区域用line进行分割成两个灌铜,将不要的灌铜区域直接删除。
综上所述，fill会造成短路，那为什么还用它呢？
虽然fill有它的不足，但它也有它的使用环境。例如，有lm7805，amc2576等大电流电源芯片时，需要大面积的铜皮为芯片散热，则这块铜皮上只能有一个网络，使用fill命令便恰到好处。
因此fill命令常在电路板设计的早期使用。在布局完成后，使用fill将特殊区域都绘制好，就可以免得在后续的设计过种中犯错。
简言之，在电路板设计过程中，此两个工具都是互相配合使用的。
plane:平面层(负片),适用于整板只有一个电源或地网络。如果有多个电源或地网络,则可以用line在某个电源或地区域画一个闭合框,然后双击这个闭合框,给这一区域分配相应的电源或地网络,它比add layer(正片层)可以减少很多工程数据量,在处理高速pcb上电脑的反应速度更快.
在改版或修改的过程中可以深刻体会到plane的好处。
方法一：在修铜时可以利用plane【快捷键p+y】修出钝角。
方法二：选中所需要修整的铜皮，快捷键m+g 可以任意调整铜皮形状。
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