半导体硅外延片与LED外延片有什么区别

2021-03-17 18:06:42 字数 4803 阅读 3592

1楼:匿名用户

半导体硅外延片一般在硅衬底上外延生长硅薄膜,可以是p型或n型,属于同质外延,衬底和外延层失配小,成本低,通常使用pecvd、lpcvd等外延技术,用于制造硅半导体器件;

主流的大功率led外延片最多使用的是蓝宝石衬底(也可以用sic、gan或硅衬底),在上面外延生长iii-v族化合物半导体全结构,属于异质外延。一般来说,从下至上包括缓冲层、n型gan层、gan或algan pn结(有的含量子阱)、p型窗口层。led外延片结构较复杂,技术难度大,成本高,使用的是mocvd或mbe外延技术。

欢迎追问。

2楼:风儿的旋律

应用不同而已,外延层的作用就是在上边做器件的,相当于用的体材料。只不过后者是用于做led的,有特殊要求罢了,比如说要是直接带隙

3楼:陈博士是个好人

一个体材料就是衬底是硅,上面各种外延半导体材料,比如ge、sige等等,主要用于制造半导体器件。

led外延片,顾名思义,就是用作led的外延片。一般体材料或者说衬底是蓝宝石,外延材料是gan之类的iii-v发光材料。当然了,现在衬底也有用硅的,便宜嘛。

所以,总的来说,两者的区别,就是在衬底上外延的材料不同呗。一个硅上半导体材料一个硅上led材料,如此而已。

led外延片和led芯片的区别

4楼:穷神爷

外延片指的是在晶体结构匹配的单晶材料上生长出来的半导体薄膜,以gan为例,在蓝宝石(al2o3)上生长一层结构复杂的gan薄膜(包括n-gan,量子阱,n-gan等),这层薄膜就叫做外延。

而芯片指的是把外延进行加工,其主要目的是在外延上加上电极,以便与封装和应用。芯片的主要材料为单晶硅不正确,仍为gan材料。可以说外延是芯片的原材料,芯片就是在外延的基础上增加了电极(有的芯片还做钝化膜,反射镜等等)

谁晓得led外延片和led芯片的区别是什么

5楼:济宁钛浩机械****

外延片指的是在晶体结构匹配的单晶材料上生长出来的半导体薄膜,以gan为例,在蓝宝石(al2o3)上生长一层结构复杂的gan薄膜(包括n-gan,量子阱,n-gan等),这层薄膜就叫做外延。

而芯片指的是把外延进行加工,其主要目的是在外延上加上电极,以便与封装和应用。芯片的主要材料为单晶硅不正确,仍为gan材料。可以说外延是芯片的原材料,芯片就是在外延的基础上增加了电极(有的芯片还做钝化膜,反射镜等等)。

外延片与芯片区别

6楼:百度网友

外延片与芯片区别为:性质不同、目的不同、用途不同。

一、性质不同

1、外延片:外延片指的是在一块加热至适当温度的衬底基片上,所生长出来的特定单晶薄膜。

2、芯片:芯片是一种固态的半导体器件。整个芯片被环氧树脂封装起来。

二、目的不同

1、外延片:外延片的目的是在外延上加上电极,便于对产品进行封存和包装。

2、芯片:芯片的目的是将电能转化成光能,供照明使用。

三、用途不同

1、外延片:外延片是led芯片的中段制程和后段制程的必需品,没有它就无法做出高亮度的半导体。

2、芯片:芯片是制作led灯具、led屏幕、led背光的主要物料。

7楼:匿名用户

衬底长好后就是外延片,根据外延片工艺来切割成一个个芯片,外延片的面积除以单个芯片的面积,就可以估算大体单张外延片可以切割成多少个芯片,一个芯片就是一个pn结,采用工艺封装后即为led

8楼:匿名用户

外延片指的是在晶体结构匹配的单晶材料上生长出来的半导体薄膜,以gan为例,而芯片指的是把外延进行加工,其主要目的是在外延上加上电极,以便与封装和

9楼:匿名用户

在衬底(蓝宝石、碳化硅、硅等)上采用mocvd方式生长出外延层(发光层)的圆片成为led外延片。

led芯片:将led外延片进行多道工序加工(刻蚀、电极生长、减薄、切割),形成一个个小的发光器件,就是led芯片。

10楼:匿名用户

第一有的厂家外延片和芯片都做,有的厂家只做其中之一。

led外延片生长的基本原理是:在一块加 led外延片热至适当温度的衬底基片(主要有蓝宝石和、sic、si)上,气态物质ingaalp有控制的输送到衬底表面,生长出特定单晶薄膜。目前led外延片生长技术主要采用有机金属化学气相沉积方法。

外延片做好后,中游芯片厂家就会拿来长电极,然后切割,测试下游封装厂就拿芯片厂做的led芯片去做封装。

led外延片和芯片一样吗

11楼:百度网友

外延片和芯片不一样。

外延片指的是在晶体结构匹配的单晶材料上生长出来的半导体薄膜,以gan为例,在蓝宝石(al2o3)上生长一层结构复杂的gan薄膜(包括n-gan,量子阱,n-gan等),这层薄膜就叫做外延。

而芯片指的是把外延进行加工,其主要目的是在外延上加上电极,以便与封装和应用。芯片的主要材料为单晶硅不正确,仍为gan材料。可以说外延是芯片的原材料,芯片就是在外延的基础上增加了电极(有的芯片还做钝化膜,反射镜等等)。

12楼:匿名用户

当然不一样。外延片是基础材料,芯片是电路。

13楼:匿名用户

不一样,我们所谓的芯片是外延片经过多道工序加工后的。

led芯片的工艺流程:

衬底基片→外延片→清洗→镀透明电极层→透明电极图形光刻→腐蚀→去胶→平台图形光刻→干法刻蚀→去胶→退火→sio2沉积→窗口图形光刻→sio2腐蚀→去胶→n极图形光刻→预清洗→镀膜→剥离→退火→p极图形光刻→镀膜→剥离→研磨→切割→芯片→成品测试。

14楼:聚兴碳素

1.外延片指的是在晶体结构匹配的单晶材料上生长出来的半导体薄膜,以gan为例,在蓝宝石(al2o3)上生长一层结构复杂的gan薄膜(包括n-gan,量子阱,n-gan等),这层薄膜就叫做外延。

2.芯片指的是把外延进行加工,其主要目的是在外延上加上电极,以便与封装和应用。芯片的主要材料为单晶硅不正确,仍为gan材料。

可以说外延是芯片的原材料,芯片就是在外延的基础上增加了电极(有的芯片还做钝化膜,反射镜等等)

15楼:百度网友

外延片不是芯片,你智能说它是半导体器件,芯片代表的功能是外延片比不了的,不是同一种产品,芯片分为驱动芯片,恒流芯片,高压线性恒流芯片,电源管理芯片等等,外延片只有一种

16楼:匿名用户

你感觉一样吗? 呵呵

led衬底、外延片、芯片到底怎么区分?求祥解

17楼:百度网友

1.衬底是指蓝宝石晶棒或者是硅经过切片,清洗,还没有其他工艺加工的裸片。也叫基片。

2.外延片是指经过mocvd加工的**。

外延生长的基本原理是:在一块加热至适当温度的衬底基片(主要有蓝宝石和、sic、si)上,气态物质ingaalp有控制的输送到衬底表面,生长出特定单晶薄膜。

具体流程是衬底 - 结构设计 - 缓冲层生长 - n型gan层生长 - 多量子阱发光层生 - p型gan层生长 - 退火 - 检测(光荧光、x射线) - 外延片

芯片则是最后的工艺,在外延片上进一步加工的来的。

具体流程是外延片→清洗→镀透明电极层→透明电极图形光刻→腐蚀→去胶→平台图形光刻→干法刻蚀→去胶→退火→sio2沉积→窗口图形光刻→sio2腐蚀→去胶→n极图形光刻→预清洗→镀膜→剥离→退火→p极图形光刻→镀膜→剥离→研磨→切割→芯片→成品测试。

18楼:匿名用户

楼上已经讲的很清楚了

led外延片与芯片

19楼:匿名用户

第一有的厂家外延片和芯片都做,有的厂家只做其中之一。

led外延片生长的基本原理是:在一块加 led外延片热至适当温度的衬底基片(主要有蓝宝石和、sic、si)上,气态物质ingaalp有控制的输送到衬底表面,生长出特定单晶薄膜。目前led外延片生长技术主要采用有机金属化学气相沉积方法。

外延片做好后,中游芯片厂家就会拿来长电极,然后切割,测试下游封装厂就拿芯片厂做的led芯片去做封装。

20楼:春风化雨时

led外延片生长的基本原理是:在一块加热至适当温度的衬底基片(主要有蓝宝石和、sic、si)上,气态物质ingaalp有控制的输送到衬底表面,生长出特定单晶薄膜。目前led外延片生长技术主要采用有机金属化学气相沉积方法。

led外延片衬底材料是半导体照明产业技术发展的基石。不同的衬底材料,需要不同的led外延片生长技术、芯片加工技术和器件封装技术,衬底材料决定了半导体照明技术的发展路线。

芯片指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分。

芯片(chip)就是半导体元件产品的统称。是集成电路(ic, integrated circuit)的载体,由晶圆分割而成。

硅片是一块很小的硅,内含集成电路,它是计算机或者其他电子设备的一部分。

21楼:匿名用户

衬底长好后就是外延片,根据外延片工艺来切割成一个个芯片,外延片的面积除以单个芯片的面积,就可以估算大体单张外延片可以切割成多少个芯片,一个芯片就是一个pn结,采用工艺封装后即为led

22楼:匿名用户

外延片和芯片一般是一起做的,外延片是芯片的母体,体积较大,一般是圆形,12英寸,技术水平不同,大小也不同。外延品经过分割以后就可以做出芯片,芯片一般以mil为单位,方形的较多。

23楼:匿名用户

国内目前做芯片的都是外延片.芯片是统称(晶片),三安做的很不错

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