1楼:乘藻爱依丝
里边的芯体都是一样的,灯珠的角度可以做的非常小(光线比较集中,射的远,但照射范围有限),贴片的一般角度做的比较大。贴片是led灯珠的一种,像统佳的led灯珠有3030、0402、
0603、2835等等。
led灯珠与led贴片有什么区别
2楼:匿名用户
草帽形led灯珠是草帽状圆形,有较长的引脚;贴片led灯珠多数是矩形的,没有引脚或只有很短的引脚。从发光角度看,led灯珠的视角边界较明显,贴片灯珠较不明显。
3楼:匿名用户
一个是dip插件,一个是**d贴片工艺,贴片档次高一些,发光面积大,从远看更清悉,(本问答由强 力巨彩提供,欢迎继续提问。)
4楼:舒舒服服
舒舒服服annie udedu5yd
led灯珠和led贴片这两种什么区别!求各种详细的区别说明!
5楼:匿名用户
首先,我想说,在采用相同的发光芯片的情况下,两种是没有什么分别的,只是工艺区别 一个是dip插件,一个是**d贴片工艺,3楼的说的不错,贴片只是档次高一些。
第二, 要是采取大面积发光的话,要看是那种照明要求,是功能照明,还是气氛照明,还是普通照明,这就是要考虑的,二次光学(透镜)可以把你的发光角度进行规划的。
这样用这两种就没有区别了。
6楼:罗支龙
贴片做的东西高档一些,发光面积大,从远看更清悉,5-10米用贴片更好!
7楼:匿名用户
灯珠的不用聚光板也照得远,贴片的要用聚光板才照得远。
8楼:dhl联邦快递
5-10米泛光大面积照明选灯珠形
led灯珠与led贴片怎样区别
9楼:悲伤的小牛氓
普朗克光电为您解答:
您好,led贴片有两层意思,有的时候是指贴片型的led灯珠,这也是led灯珠的其中一种,与之对应的有直插型led灯珠(插件型led灯珠)。同样可以表达的意思是:将led灯珠通过人工,或者贴片机,将led灯珠贴到pcb板上的过程。
而led灯珠是所有发光二极管的另一种称呼方式希望能够帮到您!
10楼:匿名用户
就只有外型和型号的差异。
led贴片和led的灯珠有什么区别
11楼:匿名用户
贴片是以小功率为主,造型也比较小(一般都是0.5和0.5w以下的产品)
叫贴片是因为有些小的需要贴片机来机械贴。
普通led灯珠,焊点比贴片灯珠大,现在最多的是人工焊接。常规的瓦数从1-300w都有
12楼:忘记的了海盗
led贴片灯一定是led灯珠 led灯珠不一定非是led贴片 还有可能是插件 集成 cob 大功率仿流明 等等等
13楼:续米道闲静
贴片是led灯珠的一种,贴片灯珠有0805、3014、3528、2835、5050、5630、5730等等,汉世达照明
led灯珠,led贴片,lede27灯泡这三者有什么不同和优缺点?
14楼:悲伤的小牛氓
普朗克光电为您解答:
您好,您所说的led灯珠是泛指,包涵了所有led形式的大类而led贴片有两个意思,可以是贴片形的led灯珠,也可以是led灯珠加工过程中的**d贴片, lede27灯泡是指成品灯具,采用e27螺纹接口的led灯泡,所以这三者没有可比性。
吸顶灯的话目前都是采用光源板加灯罩的方式实现的,您所说的采用e27灯泡的应该是比较老的或者是原来的节能灯吸顶灯改装的,希望能够帮到您。
led灯珠与led贴片有什么区别
15楼:搜狐焦点
里边的芯体都是一样的,灯珠的角度可以做的非常小,(光线比较集中,射的远,但照射范围有限,)贴片的一般角度做的比较大。补充:
灯珠功率大,贴片功率小
消费者在购买led灯时,经常会听到销售人员在介绍led灯具说,这是大功率led灯,那个是小功率的led灯,不明白是什么意思,那么什么是大功率led灯?什么是小功率led灯?这两者之间有什么区别,都应用在哪些方面?
simitter 饰美特led照明给大家介绍一下。 1、led灯珠的功率不同 大功率led灯一般采用1w大功率led灯珠,1-3w共存大功率led灯珠,cob大功率这几种。大功率灯珠单颗led功率最大可以做到200w以上。
小功率led灯,一般是采用贴片灯珠,主要包括这几种:5050灯珠,每颗0.2w,3528灯珠,每颗0.
06w,3014灯珠,每颗0.1w,5630灯珠,每颗0.5w,5730灯珠,每颗0.
5w。 2、成本不同 从产品成本角度讲,大功率的led灯珠成本要高于小功率的成本,一是大功率led本身的造价要高,二是大功率的led要加铝散热片,而小功率只要用普通电路板,加上自然散热就可达到要求。 3、应用的led灯具不同 大功率led基本上是使用在对单位面积内对光源要求高的产品上,如led天花灯、led投光灯、led球泡灯、路灯等方面。
小功率led基本上是使用在可贴片面积较少,且散热不好处理,对单位面积内的光源发光要求不高的产品上,如led吸顶灯,led日光灯,led面板灯,led灯带等
led封装和led贴片,led灯珠有什么区别?那个环节会用到脱模剂??
16楼:猪猪将军
封装是针对top系列的led,就是要灌胶成型的类型。而贴片是以pcb电路板为支架进行模压成型而言。在模压时会用到离模剂。
两者形式不同而已,都属于**dled大类。封装用到的是液态硅胶,也有用环氧树脂的。贴片基本都是用环氧树脂成分的胶饼。相对来说应该是液态硅胶的量比较大。
脱模剂是一种介于模具和成品之间的功能性物质。脱模剂有耐化学性,在与不同树脂的化学成份(特别是苯乙烯和胺类)接触时不被溶解。脱模剂还具有耐热及应力性能,不易分解或磨损;脱模剂粘合到模具上而不转移到被加工的制件上,不妨碍喷漆或其他二次加工操作。
由于注塑、挤出、压延、模压、层压等工艺的迅速发展,脱模剂的用量也大幅度地提高。
17楼:百度网友
封装形式有区别,脱模机一般是molding封装
LED灯珠有哪些材质,LED的灯珠用什么材料做的
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