1楼:南雄致远
会增加很多,并且会增加制作难度,需要用到激光钻孔或多次压合,更容易产生更多的报废。
pcb打盲孔**会比普通的通孔**高多少 20
2楼:匿名用户
根据我的从业经验,至少在4倍以上,而且要根据你的层数而定。层间的盲孔**更贵。建议您找一家pcb厂报一下**就清楚了。
谁知道pcb里面盲孔和过孔的区别
3楼:龙凤舞九天
一般板子在四层以上就分过孔和盲孔,过孔是从顶层到底层打通的,而盲孔是只在顶层或底层其中的一层看得到,另外那层是看不到的,也就是说盲孔是从表面上钻,但是不钻透所有层。还有一种叫埋孔,埋孔是指做在内层过孔,表底层是看不到的。
做埋孔和盲孔的好处就是可以增加走线空间。
但是做埋孔和盲孔的工艺成本很高,一般电子产品不采用,而比较高端的产品会有应用。
4楼:电子工程网
首先我们从传统多层板讲起。标准的多层电路板的结构,是含内层线路及外层线路,再利用钻孔,以及孔内金属化的制程,来达到各层线路之内部连结功能。但是因为线路密度的增加,零件的封装方式不断的更新。
为了让有限的电路板面积,能放置更多更高性能的零件,除线路宽度愈细外,孔径亦从dip插孔孔径 1 mm缩小为**d的0.6 mm,更进一步缩小为0.4mm以下。
但是仍会占用表面积,从而就有埋孔及盲孔的产生,埋孔和盲孔其定义如下:
埋孔(buried via)
埋孔就是内层间的通孔,压合后,无法看到所以不必占用外层之面积,该孔之上下两面都在板子之内部层,换句话说是埋在板子内部的.简单点说就是夹在中间了,从表面上是看不到这些工艺的,因此在生产埋孔板之前一定要仔细问清楚看明白文件,搞不好就麻烦大了!
盲孔(blind via)
盲孔板应用于表面层和一个或多个内层的连通,该孔有一边是在板子之一面,然后通至板子之内部为止;简单点说就是盲孔表面可以看到一面另一面是在板子里的,是看不见就像我们平时生活中的水井,表面只有一个口,水是通向地下的
5楼:匿名用户
盲孔 隐藏是过孔 是多层板中的 如四层板 中间的一层可以有盲孔 即非穿透式过孔
6楼:匿名用户
2层板只会有过孔,不会有盲孔啦.最起码要4层板才会用到盲孔:盲孔可能只要从1到2,或者从4到3(好处:
1,2导通不会影响到3,4走线);而过孔是贯穿1,2,3,4层,对不相干的层走线有影响.不过盲孔成本高 ,需要镭射钻孔机.
四层板的pcb是不是想要**不高,就必须打通孔,就是顶层打到底层。那埋孔呢?会贵多少钱?
7楼:匿名用户
呵呵,怎么今天一整天都在问一些制版的问题啊!
通孔便宜,制作工艺也简单,内成品率也高容,是打样和小批量的首选开孔策略。
4层一般只能做1-2或者3-4层的盲孔,除非使用激光孔做半孔工艺,否则不太可能做出2-3层埋孔的,据我所知,在广州地区,具备激光埋孔生产工艺的pcb厂家屈指可数。加工成本也相当昂贵,更不太好的方面是容易出良品,除非是大批量,防抄板,否则真是得不偿失啊!
4层板10*10cm通孔的打样10片也就400元上下,盲孔可以用机械钻的基本不加钱,如果一定要刻意使用埋孔的话,还关系到孔径大小和其他工艺,估计在千元以上!
8楼:匿名用户
四层板pcb打样抄最低消费350元/款
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pcb 中 盲孔跟埋孔的区别 各自有什么关键性的作用? 谢谢各位大侠
9楼:匿名用户
过孔bai(via)是多层pcb的重要du组成部分之一,钻孔的zhi费用通常dao占pcb制板费用的专30%到40%。简单的属说来,pcb上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看,过孔可以分成两类:
一是用作各层间的电气连接;二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说,这些过孔一般又分为三类,即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面,具有一定深度,用于表层线路和下面的内层线路的连接,孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。
埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔,它不会延伸到线路板的表面。上述两类孔都位于线路板的内层,层压前利用通孔成型工艺完成,在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。第三种称为通孔,这种孔穿过整个线路板,可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。
由于通孔在工艺上更易于实现,成本较低,所以绝大部分印刷电路板均使用它,而不用另外两种过孔。
pcb中盲孔、埋孔、通孔分别在什么情况下用,怎么用? 5
10楼:匿名用户
四层以上,布线密集的时候可以考虑用盲孔,埋孔,但是造价会高。 一般使用通孔。
11楼:匿名用户
盲孔、埋孔在4层以上的多层板中应用;通孔在任何板中都有应用。
什么是pcb通孔、盲孔、埋孔?
12楼:匿名用户
一般我们经常看到的pcb导孔有三
种,分别为:
通孔:plating through hole 简称 pth,这是最常见到的一种,你只要把pcb拿起来对着灯光,可以看到亮光的孔就是「通孔」。这也是最简单的一种孔,因为制作的时候只要使用钻头或雷射直接把电路板做全钻孔就可以了,费用也就相对较便宜。
可是相对的,有些电路层并不需要连接这些通孔,比如说我们有一栋六层楼的房子,我买了它的三楼跟四楼,我想要在内部设计一个楼梯只连接三楼跟四楼之间就可以,对我来说四楼的空间无形中就被原本的一楼连接到六楼的楼梯给多用掉了一些空间。所以通孔虽然便宜,但有时候会多用掉一些pcb的空间。
盲孔:blind via hole,将pcb的最外层电路与邻近内层以电镀孔连接,因为看不到对面,所以称为「盲通」。 为了增加pcb电路层的空间利用,应运而生「盲孔」制程。
这种制作方法就需要特别注意钻孔的深度(z轴)要恰到好处,不可此法经常会造成孔内电镀困难所以几乎以无厂商采用;也可以事先把需要连通的电路层在个别电路层的时候就先钻好孔,最後再黏合起来,可是需要比较精密的定位及对位装置。
埋孔:buried hole, pcb内部任意电路层的连接但未导通至外层。这个制程无法使用黏合後钻孔的方式达成,必须要在个别电路层的时候就执行钻孔,先局部黏合内层之後还得先电镀处理,最後才能全部黏合,比原来的「通孔」及「盲孔」更费工夫,所以价钱也最贵。
这个制程通常只使用於高密度(hdi)电路板,来增加其他电路层的可使用空间。
pcb中盲孔和埋孔是怎么产生的?
13楼:匿名用户
通孔可以把各个层一次压合,再钻孔,电镀就行了.
盲孔和埋孔就需要特专殊工艺了,有好几种:机械属深度钻孔法;顺序层压法;hdi增层法.
以顺序层压法举例:
例如2层和3层之间有埋孔,先把刻蚀好的2层和3层压合在一起,然后钻孔电镀,再和1层,4层压合,就做成了埋孔.
例如1层和2层之间有盲孔,先把刻蚀好的1层和2层压合在一起,然后钻孔电镀,再和3层,4层压合,就做成了盲孔.
尽量避免交叠埋盲孔设计.如果需要交叠埋盲孔设计就需要hdi增层法,以激光钻孔的方法,一层一层增加.
14楼:
通孔可以把各bai个层一次压du
合,再钻孔,电镀zhi就行了.
盲孔和埋孔就需要特殊dao
工艺了,有好几
专种:机械深度钻孔法;顺序属层压法;hdi增层法.
以顺序层压法举例:
例如2层和3层之间有埋孔,先把刻蚀好的2层和3层压合在一起,然后钻孔电镀,再和1层,4层压合,就做成了埋孔.
例如1层和2层之间有盲孔,先把刻蚀好的1层和2层压合在一起,然后钻孔电镀,再和3层,4层压合,就做成了盲孔.
尽量避免交叠埋盲孔设计.如果需要交叠埋盲孔设计就需要hdi增层法,以激光钻孔的方法,一层一层增加.
15楼:天凌義
盲孔氏连接表层和内层,而不贯通整板的导通孔;埋孔是连接内层之间而在成品板表层不可见的导通孔。双层板上没有埋孔和盲孔其实这些孔的不同就是为了连接不同的层面
16楼:珍惜梦里的神秘
例如2层和
3层之间有
埋孔,先把刻蚀好的2层和3层压合在一起,然后钻孔电镀,再和1层,4层压合,就做内成了埋孔容.
例如1层和2层之间有盲孔,先把刻蚀好的1层和2层压合在一起,然后钻孔电镀,再和3层,4层压合,就做成了盲孔.
尽量避免交叠埋盲孔设计.如果需要交叠埋盲孔设计就需要hdi增层法,以激光钻孔的方法,一层一层增加.