1楼:匿名用户
名义厚度:gb150.1-2011规定复以制下定义:(1)计算bai厚度是指按各du
章公式计算得到的厚zhi度;(2)设计dao厚度是指计算厚度与腐蚀裕量之和;(3)有效厚度指名义厚度减去腐蚀裕量和钢板厚度负偏差。名义厚度不包括加工减薄量,元件的加工减薄量由制造单位根据各自的加工工艺和加工能力自行选取,只要保证产品的实际厚度不小于名义厚度减去钢材厚度负偏差就可以。这样可以使制造单位根据自身条件调节加工减薄量,从而更能主动地保证产品强度所要求的厚度,更切合实际地符合制造要求。
封头的基本要求
2楼:手机用户
我国现有的封头标准,是按结构型式(椭圆形、碟形、锥形)、成形方式 (冲压、旋压)的不同,而分别制订的,这不仅造成不同标准封头质量要求不完全一致的 不合理现象,同时也给标准封头的选用、标准的修订带来某些困难。
第一、以往的封头标 准都是仅与 gb150《钢制压力容器》配套的,即只考虑了按规则设计的封头的制造、检验 与验收要求,而我国早在1995年就完成gb150与jb4732了压力容器基础标准的双轨制( 与 《钢制压力容器分析设计标准》),缺少与分析设计相配套的封头标准,不能不说是我国 压力容器标准化工作的一大缺憾。
第二,gb150属强制性标准,而根据gb150编制并与之配 套的封头标准却是指导(推荐)性的,这显然是不合理的,也难以保证封头这一重要受压元件的质量。 容器内径di=4000mm、计算压力pc=0.4mpa、设计温度t=50°C、封头为标准椭圆形封头、材料为16mnr(设计温度才材料许用应力为170mpa)、钢材负偏差不大于0.
25mm且不超过名义厚度的6%、腐蚀裕量c2=1mm、封头拼焊的焊接接头系数?=1。求椭圆封头的计算厚度、设计厚度和名义厚度。
kpdi
计算厚度δ=----------------=4.73mm
2[σ]tφ-0.5pc
计算厚度δd=δ + c2=4.73+1=5.73mm
考虑标准椭圆封头有效厚度δe应不小于封头内径di的0.15%,有效厚度δe=0.15%di=6mm
δe>δd、c1=0、c2=1、名义厚度δn=δe+c1+c2=6+0+1=7mm
考虑钢材标准规格厚度作了上浮1mm的厚度第一次设计圆整值△1=1,故取δn=8mm。
根据专业封头制造厂技术资料di=4000、δn=8封头加工减薄量c3=1.5mm,经厚度第二次圆整值△2=0.5。
如要求封头成形厚度不得小于名义厚度δn减钢板负偏差c1,则投料厚度:
δs=δn+c1+c3+△2=8+0+1.5+0.5=10mm,而成形后的最小厚度为8.
5mm。如采用封头成形厚度不小于设计厚度δd(应取δe值),则投料厚度:δs=δd(δe)+c3+△2=8mm,而成形后的最小厚度为6.
5mm、且大于有效厚度δe、更大于设计厚度δd和计算厚度δ。
从以上可看出,两种不同要求,使该封头的投料厚度有2mm之差,而重量相差有300kg之多。 gb150及有关封头标准的厚度定义不甚合理,主要体现在容器和封头成形后的厚度要求上,对凸形封头和热卷筒的成形厚度要求不得小于名义厚度减钢板负偏差(δn-c1),由此可能导致设计和制造两次在设计厚度的基础上增加厚度以保证成形厚度。为此,曾经提出了最小成形厚度的概念:
"热卷圆筒或凸形封头加工成形后需保证的厚度,其值不小于设计厚度"。也就是说设计者应在图纸上标注名义厚度和最小成形厚度(即设计厚度δd),这样使得制造单位可根据制造工艺和原设计的设计圆整量决定是否再加制造减薄量。这种厚度的定义和标注是截止2013年国际压力容器界的流行方法,有其合理性,但在我国现行标准中有以下两个问题需解决。
sw6中封头的名义厚度是不是图纸上最小厚度
3楼:溶非雨
根据gb150第一部分3.1.14定义来,源最小成形厚度:
受压元件成形后bai保证设计要求的最du小厚度zhi。个人觉得:dao最小成形厚度=计算厚度+腐蚀裕量+材料厚度负偏差。
这种方法比较适合设计单位用。
而gb25198中4.3风头标记中也给出了两种方法,第一种标记方法为图样标注厚度,应该是按上边的方法给出的,按附录计算也不一致。第二种方法为实际测量值标记,如果你是制造单位,肯定能够得到封头的合格证,上面有实际测量值和要求值,你可以参照上面的标注。
(但必须满足你的设计要求,冗余设计,必须满足你的实际使用要求)。
最小成型厚度依据封头厂的壁厚减薄量百分比(%)计算,或在无特定的封头厂数据时按平均减薄量计算(可查封头标准),公称厚度x(1-厚度减薄量百分比(%))=最小成型厚度。如:厚度减薄12%,公称厚度20,则:
20x(1-12%)-钢板厚度负偏差=20x 88%-钢板厚度负偏差=17.6-钢板厚度负偏差 mm.朋友们,搞技术要专业最小厚度要标注在图纸上的
压力容器封头为啥比通体要厚
4楼:匿名用户
按照标准来说。。球封头,标准椭圆封头的计算厚度都比筒体要小,可以看下gb150.3里面的计算公式。
封头要是厚的话,无非就是几个因素:上面有大开孔,上面有比较大的载荷(比如搅拌器安装在封头上等。。)
5楼:匿名用户
按gb150计算出的封头来
厚度要比自筒体稍薄,但在封头压制过程中,考虑到工艺减薄量,则封头投料的名义厚度就比筒体要厚一些(工艺减薄率在封头标准附录内有推荐值)。
实际是:封头的名义厚度(投料厚度)为计算厚度、腐蚀余量、钢板负偏差及工艺减薄量四项相加并向上圆整至标准厚度;而通体的名义厚度为计算厚度、腐蚀余量、钢板负偏差三项相加并向上圆整至标准厚度。由此可以看出,压力容器的封头投料厚度一般比筒体较厚。
6楼:陶都茶客
1。从封头
的计算公式看,应排除球形封头比筒体厚。因为球形封头的应力专只有筒体直缝的一半。属
2.而从常见的椭圆形、碟形封头与筒体相比较,其计算略有差异,从理论上来说筒体应略厚,但其结果在计算完毕后的圆整之后,基本上就完全一样了。
3.但是,由于封头的成型,无论是旋压、还是整锻,无论是冷成形,还是热成形,都无法避开转角处冲压减薄的事实。而且,在常规设计中,受内压却依然要校核计算失稳、塌陷,唯独在封头料才需要这样。
4.鉴于第3条原因,实际的封头用料时,往往根据冲压工艺将实际下料厚度比名义厚度大2甚至4mm.而筒体一般就用名义厚度下料就行了。
7楼:
我比较赞同二楼观点。
如何确定封头最小成型厚度
8楼:喵喵泡泡致
壳体成形后最小厚度,是指圆筒或凸形封头在冷、热加工成形后,由于变形对坯专板的减薄所构成属的壳体最薄处厚度。gb一50规定:成形后的最小厚度应不小于该元件的名义厚度减去材料厚度负偏差。
a**e viii-一规定:成形后最薄处所需的厚度应不小于按公式计算而得的所需厚度(不包括腐蚀裕量)
9楼:开本藏慕蕊
封头的最小成形厚度只要不小于计算厚度和腐蚀裕量之和即可,也可以按gb/t25198-2010《压力容器封头》标准中推荐的封头成形厚度减薄率来进行计算。