1楼：疯狂的王老板
是很宽泛的词。
手机硬件包括，主板，屏幕，天线，听筒，送话器等等。
其中主板还集成着cpu，gpu，内存等元件硬件就是看得见、摸得着的实物，软件就是储存在手机存储器里面的应用数据。硬件和软件是相互依存才能使用，缺一不可
2楼：匿名用户
一般硬件是指计算机硬件，计算机硬件（***puter hardware）是指计算机系统中由电子，机械和光电元件等组成的各种物理装置的总称。
3楼：光辉岁月
通俗的讲，手机壳里面的东西都叫硬件！包括主板，天线，电池，喇叭等等
什么是手机硬件
4楼：匿名用户
功能手机一般只含有
功能手机例子：lg electronics cyon lg-kp4000[1]
手机支持cdma 2000，采用高通的芯片，其中包含高通m** 6100，一般说到cdma芯片的时候，实际上它基本上分四个部分，第一个部分是m**芯片，就是一般手机终端用的基站芯片，它有调制解调、多**功能等等。另外两个部分是rfr和rft，rfr指的是射频接收的部分，rft是指射频传输的部分，他们构成了rf射频芯片。第四个部分是电源管理的部分。
一般的不管是cdma2000还是wcdma方面，无线终端，那都需要这四种半导体产品，就是m**，rfr、rft和电源管理。
智能手机：ap和bp
如果说功能手机的硬件结构，以bp为主体，添加了一些额外的应用程序和相应的硬件外设。那么智能手机作为功能手机的进一步发展，在bp的基础上，增加了ap，专门用于强化对应用程序的支持。
下面是智能手机的硬件图[3]。
主处理器运行开放式操作系统，负责整个系统的控制。从处理器为无线modem部分的dbb(数字基带芯片)，主要完成语音信号的a/d转换、d/a转换、数字语音信号的编解码、信道编解码和无线modem部分的时序控制。主从处理器之间通过串口进行通信。
而bp部分的cpu，内存，电源管理，无线收发器，功率放大器等等器件，实际就是原来的功能手机主要结构。
在智能手机的硬件架构中，无线modem部分只要再加一定的外围电路，如音频芯片、lcd、摄像机控制器、传声器、扬声器、功率放大器、天线等，就是一个完整的普通手机(传统手机)的硬件电路。模拟基带(abb)语音信号引脚和音频编解码器芯片进行通信，构成通话过程中的语音通道。
最初，ap部分与bp部分都是分开的，两者之间通过at命令通信。如下图[4] 显示的是moto droid和iphone 3gs两款手机的主板实物**。需要注意的是，实物图中看不到cpu芯片，因为在主板中，cpu和ram是叠加在一起的。
这个做法叫package on package(pop)，它的好处主要是节省主板空间。
早期的手机，ap与bp的物理联系，通过串口(uart)来实现，不仅需要串口，而且通常还需要通用输入输出控制线(general purpose input/outpu, gpio)，来协调ap与bp之间的电源管理等等。在手机闲置时，ap和bp部分都处于睡眠状态，以便省电。拨打**时，ap通过gpio唤醒bp，然后 通过串口给bp发送at命令。
有来电时，bp也通过gpio唤醒ap，然后也通过串口发送at命令，通知ap启动振铃，接换手机界面等等。很显然，用串口(uart)，gpio，加at命令的方式，来协调ap与bp的工作，效率不太高。虽然后期手机，用usb或spi取代了uart，效率有所提高，但是总体上来说，ap与bp的协调，仍然是整个手机工作效率的瓶颈。
ap 和bp各自有一块彼此独立的cpu芯片，不仅相互之间的通信效率差，而且购置芯片的成本高，占用手机电路板的面积大，同时还耗电。为了克服这些缺 点，soc二合一芯片的出现，是大势所趋，困难在于soc芯片的设计和制造难度较大。例如，在soc内部，ap和bp分工依然明确，两者之间的通信，通常依靠内存共享(shared memory)。
但是实现内存共享的技术难度，要比at命令的方式要复杂得多。
对于一些新近的制作商，例如平板、电子书，使用bp 模块。
智能手机的例子
gphone nexus one所使用的qual***m的qsd8250，以及g1和g2所使用的qual***m的m**7200芯片，都是ap和bp二合一的soc芯片。以 m**7200芯片为例，它的ap部分内置两枚cpu内核，一个是arm11，另一个是dsp专用内核qdsp5，bp部分也有两个cpu内核，分别是 arm926和dsp专用内核qdsp4。gphone nexus one内置cpu芯片是高通(qual***m)的snapdragon系列qsd 8250芯片。
该芯片的内核是arm cortex-a8。
qual***m的m**6***系列是基带芯片，m**7***系 列ap+bp soc芯片，于2006年左右陆续上市。
bp的做法有三种方式，1. 分立器件，这是早期智能手机的bp部分的主要实现方式，例如以intel pxa系列芯片为cpu的手机。眼下iphone，palmpe， moto droid也沿袭了分立器件的结构。
2. bp模块，这个方式使用简单，但是成本较高。非手机类的移动设备，常用这种设计。
3. ap+bp二合一soc芯片，技术难度最大，但利润率也最高，是目前手机最普遍使用的bp实现方式，例如htc手机既用ti的soc芯片，使用的是 qual***m的soc芯片，而nokia智能手机大部分使用ti的soc。
手机制作流程
手机设计开发流程大约可以分成以下6步。
第1步，design house从芯片厂商那里拿到参考设计。
芯片厂商提供的参考设计，往往以开发板的形式出现。所谓开发板，也被称为大板，因为尺寸远比手机大得多，有的大板甚至可以媲美报纸的面积。图显示的是samsung的s3c44box芯片开发板。
第2步，确定配件元器件。
1. 主板设计，或者gerber文件，或者pcb板。
2. 系统软件。
3. 需要组装的全部元器件的清单(bom list)。
4. 配套的外壳。
第3步，开发调试驱动程序。
第4步，产品级主板设计。确定了微处理芯片以及配件元器件以后，design house着手把大板改成小板，也就是设计产品级主板。产品级主板设计主要是让主板更紧凑，这包括布局和连线，同时加上紧固件以及绝缘和散热材料，使手机更加坚固耐用。
第5步，进一步调试软硬件，使之达到产品级。
第6步，design house设计一些参考外壳，然后把从里到外的整套设计演示给制造厂商看。
5楼：愚振英喜女
手机硬件即是指手机的屏幕参数`~大小.材质~~手机内部内存大小.cpu速度.摄像头像素什么的都可以称为手机硬件.
手机软件是指手机的扩展功能.比如像英汉词典.闹钟,及一些看电影.**游戏
什么的所有所有的都可以称为手机软件.
6楼：匿名用户
硬件就是比如像耳机充电器这样的东西
手机的硬件都有哪些？
7楼：永恒爱意
主要组成部分：soc、ram、rom、电池、屏幕、传感器等。
一、soc：包括
了cpu、gpu、协处理器、基带、isp等，可以理解称独立存在的多颗芯片封装在一颗芯片的结合。
1、cpu中文名叫**处理器，是整颗芯片最核心的地方，相当于手机的大脑、心脏，手机的运算和效率在跟cpu有着很大的关系，手机用了段时间变卡、迟钝都是拜它所赐。
2、gpu又叫做图形处理器，在电脑上就是做我们常说的显卡，跟电脑的不同就是它跟cpu集成在一个芯片上，玩游戏的用户，不要只看cpu的高低，更要注意它的gpu，因为在玩游戏时gpu的作用要远远大于cpu。
3、isp对手机拍照**的质量起着确定性作用，成像质量不仅仅靠算法、摄像头，拍好**isp还要在零点几秒内完成对**的处理。
4、协处理器负责处理一些小型任务，比如手机自带功能***、wifi、计步等，可以降低手机功耗，如果这种任务用cpu就大材小用了。
5、dsp跟协处理器一样的作用，协处理器负责cpu的小型任务，dsp负责gpu的小型任务。
6、基带主要负责手机通讯，由各种通信模块组成。
二、ram
就是我们常说的运行内存，单充运行内存方面说，运行内存越大，手机就越流畅，市面上主流的是lpddr3，新一代的lpddr4也开始标配部分机型。
百元机普遍是3g运行内存，千元机一般是4g、6g运行内存，旗舰机普遍是6g、8g，最近发布的小米mix3故宫特别版更是10g的运行内存，苹果手机运行内存普遍的都低，现在最高的也就4g，因为人家的ios系统体验非常好。
三、rom
四、锂电池
锂电池主要有保护板和电芯两大部分组成：电芯、保护板。
电芯由电解液、负极板、隔膜、正极板4大部分组成；负极板、隔膜、正极板层叠或者缠绕包装，然后灌入电解液，包装后后引出负极耳和正极耳，制成电芯。
保护板是保护电芯的，电芯是释放载体和能量储存的，单独无法使用，因为单独容易过充和过放，会给电芯造成损坏、无法激活，严重还能引发安全事故，必须配合保护板使用。保护板可以让电芯不过放、不过流、不过充。
五、屏幕
屏幕外置部件，最直观的体验，屏幕的好坏，直接影响我们的视觉体验。
市面上常见的屏幕类型有oled屏和lcd屏，多数手机采用lcd屏，lcd屏可细分未ips屏和tft屏，采用了oled屏的手机，大多数为super amoled屏，三者屏幕视觉效果上tft屏＜isp屏＜super amoled屏，国内的屏幕厂商有京东方、天马，国外的有三星、夏普。
现在手机屏幕的分辨率有2k、1080p、720p三种规格，清晰度2k最高，720p可以明显地看到屏幕上的颗粒感，1080p就是我们常看电影的蓝光画质，2k屏视觉上非常的细腻，只有旗舰机才会配上2k屏，另外还比较费电。
六、传感器
置于手机的正面，跟前置摄像头在同一区域，手机上有一个自动亮度的功能，传感器会感知光线的变化从而调节屏幕亮度。
扩展资料：
手机的发展史：
1831年，英国的法拉第发现了电磁感应现象，麦克斯韦进一步用数学公式阐述了法拉第等人的研究成果，并把电磁感应理论推广到了空间。电磁波的发现，成为"有线电通信"向"无线电通信"的转折点，也成为整个移动通信的发源点。
1844年5月24日。莫尔斯的电报机从华盛顿向巴尔的摩发出人类历史的第一份电报"上帝创造了何等奇迹!"
1875年6月2日，贝尔做实验的时候，不小心把硫酸溅到了自己的腿上。他疼得对另一个房间的同事喊到"活，快来帮我啊!"而这句话通过实验中的**传到了在另一个房间接听**的活特耳里，成为人类通过**传送的第一句话。
1902年 ，一位叫做“内森·斯塔布菲尔德”的美国人在肯塔基州默里的乡下住宅内制成了第一个无线**装置，这部可无线移动通讯的**就是人类对“手机”技术最早的探索研究。
1940年，美国贝尔实验室制造出战地移动**机。
1946年，世界上从圣路易斯的一辆行进的汽车中打出了第一个**用移动**所拨打**。
1957年，苏联杰出的工程师列昂尼德。库普里扬诺维奇发明了лк-1型移动**。1958年，他已对自己的移动**做了进一步改进。
设备重 量从3公斤减轻至500克(含电池重量)，外形精简至两个香烟盒大小，可向城市里的任何地方进行拨打，可接通任意一个固定**。到60年中期，库普里扬诺 维奇的移动**已能够在200公里范围内有效工作。
1958年，苏联开始研制世界上第一套全自动移动**通讯系统“阿尔泰”(алтай)。1959年，性能杰出的“阿尔泰”系统在布鲁塞尔世博会上获得金奖。
1973年，一名男子站在纽约的街头，掏出一个约有两块砖头大的无线**。
1975年，美国联邦通信委员会(fcc)确定了陆地移动**通信和大容量蜂窝移动**的频谱。
1982年，欧洲成立了g**(移动通信特别组)。
1985年，第一台现代意义上的可以商用的移动**诞生。它是将电源和天线放置在一个例子里，重量达3公斤。
1987年，与现代形状接近的手机诞生了。其重量仍有大约750克，与今天仅重60克的手机相比，象一块大砖头。
此后，手机的"**"越来越迅速。1991年，手机重量为250克左右。1996年秋出现了体积为100立方厘米，重量为100克的手机。
此后又进一步小型化，轻型化，到1999年就轻到了60克以下
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