电镀镍工艺常见故障的原因与排除方法是什么

2020-12-09 17:24:53 字数 5710 阅读 4808

1楼:济宁钛浩机械****

我们通常把小的麻点叫针孔,前处理不良、有金属杂质、硼酸含量太少、镀液温度太低都会产生针孔,所以镀液维护及严格控制流程是关键所在。

1、麻坑(针孔)

麻坑是有机物污染的结果。大的麻坑通常说明有油污染。搅拌不良,就不能驱逐掉气泡,这就会形成麻坑。

可以使用润湿剂来减小它的影响,我们通常把小的麻点叫针孔,前处理不良、有金属杂质、硼酸含量太少、镀液温度太低都会产生针孔,所以镀液维护及严格控制流程是关键所在。

2、粗糙(毛刺)

粗糙就说明溶液脏,经充分过滤就可纠正;ph太高易形成氢氧化物沉淀应加以控制;电流密度太高、阳极泥及补加水不纯带入杂质,严重时都将产生粗糙(毛刺)。

3、结合力低

如果铜镀层未经活化去氧化层,铜和镍之间的附着力就差,就会产生镀层剥落现象。如果电流中断,有可能会造成镍镀层的自身剥落;温度太低,也会产生剥落现象。

4、镀层脆、可焊性差

当镀层受弯曲或受到某种程度的磨损时,通常会显露出镀层的脆性,这就表明存在有机物或重金属物质污染。添加剂过多,使镀层中夹带的有机物和分解产物增多,是有机物污染的主要**,可用活性炭加以处理;重金属杂质可用电解等方法除去。

5、镀层发暗和色泽不均匀

镀层发暗和色泽不均匀,说明有金属污染。因为一般都是先镀铜后镀镍,所以带入的铜溶液是主要的污染源。重要的是,要把挂具所沾的铜溶液减少到zui低程度。

为了除去槽中的金属污染,采用波纹钢板作阴极,在0.12~0.50a/d㎡的电流密度下,电解处理。

前处理不良、底镀层不良、电流密度太小、主盐浓度太低,导电接触不良都会影响镀层色泽。

6、镀层烧伤

引起镀层烧伤的可能原因:硼酸不足、金属盐的浓度低、工作温度太低、电流密度太高、ph值太高或搅拌不充分。

7、沉积速率低

ph值低或电流密度低都会造成沉积速率低。

8、镀层起泡或起皮

镀前处理不良、中间断电时间过长、有机杂质污染、电流密度过大、温度太低、ph值太高或太低、杂质的影响严重时会产生起泡或起皮现象。

9、阳极钝化

阳极活化剂不足,阳极面积太小电流密度太高。

电镀暗镍的常见故障,出现原因及解决办法有哪些

2楼:匿名用户

电镀暗镍常见故障、出现原因及解决办法如下。镀层起泡或起皮前处理不良;电流过大;温度过低;溶液有杂质。镀层粗糙或有毛刺镀液有固体悬浮物,应过滤;镍阳极质量不佳。

镀层有针孔或麻点镀前处理不良;溶液被有机杂质污染,用活性炭过滤;防针孔剂少,应补加。阳极钝化阳极电流密度太高;氯化物含量低。镀层结晶粗大温度过高;电流密度低;镍盐浓度高;ph值低。

求pcb电镀镍工艺介绍及故障解决方法?

3楼:匿名用户

镀镍复药水一般使用瓦特制

浴,以镍块置於套有阳极袋的钛栏里作为阳极,电镀时析出镍离子.

电镀过程被镀物作为阴极,电镀过程阴阳极之间通电趋势镍离子在被镀物表面沉积.

常见缺点:

针孔-->药液偏酸,调整其ph即可

凹陷-->多为被镀物表面本身问题

缺镍-->开窗open太小,超出制程能力,or机台故障,镀镍前被镀物氧化

具体问题得具体分析介绍.感兴趣可讯息

电镀镀镍常见问题?

4楼:鹅子野心

1.电镀镍过程中为什么会出现麻坑?

原因:麻坑是有机物污染的结果。大的麻坑通常说明有油污染。搅拌不良,就不能驱逐掉气泡,这就会形成麻坑。

解决办法:可以使用润湿剂来减小它的影响,我们通常把小的麻点叫针孔,前处理不良、有金属杂质、硼酸含量太少、镀液温度太低都会产生针孔,所以镀液维护及严格控制流程是关键所在。

2镀镍工艺完成后表面 粗糙(毛刺)

原因:a,溶液脏b ph太高形成氢氧沉淀;c电流密度过高;

解决办法:粗糙就说明溶液脏,经充分过滤就可纠正;ph太高易形成氢氧化物沉淀应加以控制;电流密度太高、阳极泥及补加水不纯带入杂质,严重时都将产生粗糙(毛刺)。

3 结合力低

如果铜镀层未经活化去氧化层,铜和镍之间的附着力就差,就会产生镀层剥落现象。如果电流中断,有可能会造成镍镀层的自身剥落;温度太低,也会产生剥落现象。

4 镀层脆、可焊性差

当镀层受弯曲或受到某种程度的磨损时,通常会显露出镀层的脆性,这就表明存在有机物或重金属物质污染。添加剂过多,使镀层中夹带的有机物和分解产物增多,是有机物污染的主要**,可用活性炭加以处理;重金属杂质可用电解等方法除去。

5 镀层发暗和色泽不均匀

镀层发暗和色泽不均匀,说明有金属污染。因为一般都是先镀铜后镀镍,所以带入的铜溶液是主要的污染源。重要的是,要把挂具所沾的铜溶液减少到最低程度。

为了除去槽中的金属污染,采用波纹钢板作阴极,在0.12~0.50a/d㎡的电流密度下,电解处理。

前处理不良、底镀层不良、电流密度太小、主盐浓度太低,导电接触不良都会影响镀层色泽。

6.镀层烧伤

引起镀层烧伤的可能原因:硼酸不足、金属盐的浓度低、工作温度太低、电流密度太高、ph值太高或搅拌不充分。

7 沉积速率低

ph值低或电流密度低都会造成沉积速率低。

8 镀层起泡或起皮

镀前处理不良、中间断电时间过长、有机杂质污染、电流密度过大、温度太低、ph值太高或太低、杂质的影响严重时会产生起泡或起皮现象。

9 阳极钝化

阳极活化剂不足,阳极面积太小电流密度太高。

5楼:苏州欧德美

现今社会高速发展,许多产业都要用到电镀产品,随着电镀产业也越来越快的发展,涉及了各行各业的产品,而电镀镍则是普遍使用,同时在电镀镍时会遇到各种故障,苏州美坚开宁环保材料科技****简要的来介绍一下当电镀镍时遇到的故障及其解决办法。

电镀镍的不良主要在:前处理不良、有金属杂质、硼酸含量太少、镀液温度太低都会导致电镀镍层出现针孔,而镀液维护及严格控制流程是关键所在。解决好以下这“九”大故障,基本问题就控制住了。

1)麻坑(针孔)

麻坑(针孔)是有机物污染的结果。大的麻坑通常说明有油污染要分解油污碳处理了。搅拌不良,就不能驱逐掉气泡,就会形成麻坑(针孔)可以使用润湿剂来减小其影响。

2)粗糙(毛刺)

粗糙就说明溶液脏经充分过滤就可纠正值太高易形成氢氧化物沉淀,应加以控制;电流密度太高、阳极泥及补加水不纯带人杂质,严重时都将产生粗糙(毛刺)。

3)结合力低

如果铜镀层未经活化去除氧化层铜和镍之间的附着力就差,就会产生镀层剥落现象。如果电流中断有可能会造成镍镀层的自身剥落;温度太低,也会产生剥落现象。

4)镀层脆、可焊性差

当镀层受弯曲或受到一定程度的磨损时,通常会显露出镀层的脆性,这就表明存在有机物或重金属物质污染。添加剂过多,使镀层中夹带的有机物和分解产物增多,是有机物污染的主要**,可用活性炭加以处理;重金属杂质可用电解等方法除去。

5)镀层发暗和色泽不均匀

镀层发暗和色泽不均匀说明有金属污染。因为一般都是先镀铜后镀镍,所以带人的铜溶液是主要的污染源。重要的是,要把挂具所沾的铜溶液减少到底低程度,为了去除镀镍槽中的金属污染,采用波纹钢板作阴极,在02-0.

5a/dm2的电流密度下电解处理。前处理不良、底镀层不良、电流密度太小、主盐浓度太低、导电接触不良都会影响镀层色泽。

6)镀层烧焦

硼酸不足、金属盐的浓度低、工作温度太低、电流密度太高、ph值太高或搅拌不充分都是引起镀层烧焦的可能原因

7)沉积速率低值低或电流密度低都会造成沉积速率低。

8)镀层起泡或起皮

镀前处理不良、中间断电时间过长、有机杂质污染、电流密度过大、温度太低、ph值太高或太低、杂质的影响严重时会产生起泡或起皮现象。

9)阳极钝化

阳极活化剂(氯化镍)不足、阳极面积太小、电流密度太高都会导致阳极钝化。

电镀中常见的问题及解决方法

6楼:匿名用户

电镀(electroplating)就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程,是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀),提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。不少硬币的外层亦为电镀。

电镀时,镀层金属或其他不溶性材料做阳极,待镀的工件做阴极,镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰,且使镀层均匀、牢固,需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液,以保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层,改变基材表面性质或尺寸。

电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观。

镀层大多是单一金属或合金,如钛钯、锌、镉、金或黄铜、青铜等;也有弥散层,如镍-碳化硅、镍-氟化石墨等;还有覆合层,如钢上的铜-镍-铬层、钢上的银-铟层等。电镀的基体材料除铁基的铸铁、钢和不锈钢外,还有非铁金属,或abs塑料、聚丙烯、聚砜和酚醛塑料,但塑料电镀前,必须经过特殊的活化和敏化处理。

7楼:山人来也

主要是前道未处理好,会出现,发白,起泡,麻点,发雾,划伤等

电镀镍工艺

8楼:匿名用户

滚镀镍镀层发黑,请逐步排除以下原因:

1、用电解方法或出杂剂去除槽液中铜、锌、铁等杂质。

2、可能是镀层灼烧,减小电流密度。

3、排除有机杂质污染的可能。

以上问题排除后,少量添加提高走位能力的光剂试试看低区。

9楼:匿名用户

我今天刚学的电镀,还不是很熟。发黑可能是镀层不够密实,建议减小镀液浓度或者简小电流。(今天刚开始学表面工程,水平有限)

10楼:柴半段干珠星

有许多的电镀镍工艺,如:瓦特镍、柠檬酸盐镀镍、氨基磺酸镀镍、镀全光镍、镀高硫镍、等

塑料电镀常见故障及原因是什么

11楼:现代电镀网

①化学镀层沉积不全。有规律的固定部位沉积不全是内应力集中的表现。制品应该进行去应力处理。

无规律、随机地出现沉积不全,第一要从粗化找原因,再可能是活化不够,最后是化学镀效率下降,针对找出的原因给予纠正。 _ ②电镀层连同化学镀层起皮。粗化不足,常可见化学镀层光亮,局部固定部位起皮,则属于内应力集中点。

应加强粗化和去应力。 ③镀层之间起皮。光亮镀层、特别是光亮镀镍内应力大,有可能光亮剂失调。

也可能是镀镍ph太高或者中间镀层氧化或钝化引起表面镀层结合不良。调整镀液和注意加强中间镀层的工序问活化。经常更换活化液。

镀铬时制件在镀槽内稍稍停留预热后再通电电镀。 ④制件局部发生镀层溶解。挂具导电不良,发生“双极”现象,使局部成为阳极而溶解。

注意挂具与制件要有两个以上接点,并且一定要保证接触良好。 ⑤abs镀层上有毛刺、麻点。镀液不干净引起的物理杂质在表面沉积,也可能是铜粉影响和镀镍阳极泥影响。

对镀液要定期过滤。阳极一律要采用阳极袋加以保护。生产过程中不打捞掉件或从底部搅动镀液。

平时不用镀液时要加盖。出现麻点多半是光亮镀镍的ph值偏低,使析氢加剧,还有表面活性剂不足。调整镀液ph值到正常范围,添加表面活性剂如十二烷基硫酸钠等来减少氢的吸附。

⑥镀后制件发生变形。在abs塑料电镀完成后,有时会发现有些制品有变形,影响装配或使用。比如外框、罩壳、铭牌、有配合的构件等,如果发生变形,就会无,法安装使用。

产生这种质量问题的原因有三类。一类是设计本身就不合理,存在设计缺陷。另一类是挂具设计不合理。

还有就是工艺控制不严格和操作不当。

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