1楼：匿名用户
默认设置就是跟焊盘一样的
2楼：匿名用户
在铺地的规则设置里有
ad10覆铜时过孔与焊盘如何设置过孔实芯连接，焊盘为花芯连接，我只能设置相同，要么两者花芯要么两者实芯
3楼：匿名用户
http://wenku.baidu.***/view/15666e13f18583d049645956
4楼：白痴的姜
（1）在pcb环境下，design>rules>plane>polygon connect style，点中polygon connect style，修改其中的规则polygonconnect，将connect style改成需要的。
（2）如果polygon connect style下没有规则就右键点击newrule新建一个规则，点击新建的规则在name框中改变里面的内容即可修改该规则的名称，默认是polygonconnect_1，然后再修改connect style即可。
所谓覆铜，就是将pcb上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力;降低压降，提高电源效率;还有，与地线相连，减小环路面积。
覆铜需要处理好几个问题，一是不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接;二是晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。三是孤岛(死区)问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。
ad9 里面的敷地铜时要把过孔完全连接起来要怎么设置啊？不是那种十字形焊盘、、、
5楼：匿名用户
1、点击菜单栏design,在下拉菜单中单击rules；
2、在pcb rules对话框中plane→polygon connect style
3、新建一个规则，老的规则设置为所有的不完全连接。
4、在pcb rules对话框中plane→polygon connect style→单击polygonconnect；
5、在右侧的connect style的下拉中选择directconnect，
6、规则里判断加这个语句，判断是否是焊盘isvia， 点击ok，对话框关闭；
7、双击你的覆铜，点击ok,在confirm对话框中点击“yes”；
我就是这样做的，测试没任何问题。可以满足你的要求。
protel99连接上下覆铜的地的过孔覆铜怎么设置（要直接与铜箔连接）
6楼：匿名用户
好象是加工工艺的问题吧?过孔除了孔径、焊盘要设置外，过孔就是金属化镀孔的工艺了。
dxp中添加过孔会变成绿色的是什么原因？将其中的过孔的网络设置为接地后再覆铜，没有连接上是什么原因？
7楼：__春风化雨
很简单。在dxp中绿色代表出错，根据经验这种错误十有**是因为pcb规则没有设置好。添加的过孔可以没有网络，这是不会变绿的。
只要你把过孔放在任何一个有网路的导线或者是焊盘上，过孔会自动赋予相同的网络，这个和变绿是没有关系的。建议你修改pcb中design----rule---holesize和via的相关选项，调整内孔径和外孔径的最大和最小值，问题就会解决。内外径超越了最大和最小值的过孔就会报错。
8楼：匿名用户
变绿就意味着有冲突了，可能是过孔与附近的连线间距过小，更有可能是过孔穿过了覆铜层所致，你先检查下间距，然后重新覆铜试试。
9楼：匿名用户
原因是你的过孔没有网络标号，设置过孔的网络标号和覆铜一致后，重新覆铜即可解决问题
10楼：
检查一下布线规则，可能是孔径规则不对。
ad10覆铜时过孔与焊盘如何设置过孔实芯连接？
11楼：白痴的姜
（1）在pcb环境下，design>rules>plane>polygon connect style，点中polygon connect style，修改其中的
规则polygonconnect，将connect style改成需要的。
（2）如果polygon connect style下没有规则就右键点击newrule新建一个规则，点击新建的规则在name框中改变里面的内容即可修改该规则的名称，默认是polygonconnect_1，然后再修改connect style即可。
所谓覆铜，就是将pcb上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力;降低压降，提高电源效率;还有，与地线相连，减小环路面积。
覆铜需要处理好几个问题，一是不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接;二是晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。三是孤岛(死区)问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。
dxp中覆铜与地之间连线的宽度设置！
12楼：匿名用户
不太清楚你这个是在**设置的。我说说我的设置方法看能否给你参考：
我用的是ad13，在design-->rules...-->plane-->polygon connect style下面修改线宽。
如果你的功能跟我的不同，你把你进入哪些菜单修改的路径告诉我，我看看你的路径是否正确。
13楼：匿名用户
我在protel99se pcb中是这样设置的：design/rules/manufact.../polygon connect style/改变宽度width值即可
altium里铺铜怎样让部分焊盘直接连接，其他则用热焊盘形式？
14楼：匿名用户
可以的.
在规则polygonconnect中设置，增加该项规则(按右键点新规则)， 在询问构建器可设置分别针对焊盘、元件、网络、封装的铺铜连接方式。多试下就清楚了
15楼：匿名用户
同样是在polygon connect style中添加规则，利用这些焊盘的共性（属于某个网络？属于某个/某类器件？属于某种封装？
……等等）为其添加直接连接属性。具体问题可具体处理。
pcb覆铜时过孔无法填充满，跟过孔相同。我需要把过孔周边全部覆上铜，在哪个选项里可以解决？？？
16楼：电路板pcb设计
hi你的是什么软件没说明，在覆铜设置里面，设置里有 各种形状的 焊盘，过孔等的自动覆铜连接的样子，。
17楼：匿名用户
你说的是不是通孔电镀填孔?
有成熟的商业药水,找陶氏或麦德美
18楼：
这个简单，规则设置里-plane-polygonconnect-选择direct connect就好了