手机硬件是不是主板,手机硬件有哪几部分组成,自己买主板等软件可以组装吗?

2020-11-17 09:16:22 字数 5532 阅读 8534

1楼:jf缓壁

手机和电脑是很相似的、他的硬件应该也是分为3大块、输入设备、输出设备、处理设备、也就是、输入设备是键盘、触摸板等、输出设备应该是显示屏、扬声器等、处理设备是cpu、求采纳

2楼:王小白

简单的说硬件就是能用手摸到的东西, 软件就是这些硬件的语言,是不同硬件相互沟通的桥梁。手机硬件不知是主板,cpu gpu 内存,屏幕,这类的都是硬件。希望能帮助你,若有疑问,请追问

手机硬件是不是主板

3楼:

说白了就是关机之后你看到的都是硬件

4楼:百度用户

硬件多了去了 ,屏幕,扬声器,主板,内置的许多接收装置,都叫硬件

5楼:匿名用户

只是一部分,硬件还有cpu,gpu(也就是显示卡)内存等等

6楼:互撸娃

凡是看得见摸得着的都是硬件

手机硬件有哪几部分组成,自己买主板等软件可以组装吗?

7楼:匿名用户

可以组装。硬件主要包括:

一、主板:cpu+gpu+rom+ram+外部存储器二、屏幕:显示屏+触摸屏

三、外壳:前框+中框+后盖

四、小配件:话筒+听筒+摄像头+重力感应+蓝牙+电源键+音量键+***+无线连接(wifi)

五、电池

8楼:不爱讲课的老师

主要是主板

屏幕如果要组装

应该需要你的技术足够

虽然电脑和手机差不多

但是硬件的兼容性目前还没有电脑的好

9楼:鼯ke取代

智能手机还是非智能呢?

智能触屏手机有主板,cpu字库,ram,触摸屏幕,非智能按键基本就是主板集成了全部,另显示屏,键盘楼主这里很负责的说,楼主想自己组装手机,基本是不可能!

不同硬件间的兼容性你无法确定

10楼:匿名用户

当然,如果你能买到配件。

什么是手机硬件

11楼:匿名用户

功能手机一般只含有

功能手机例子:lg electronics cyon lg-kp4000[1]

手机支持cdma 2000,采用高通的芯片,其中包含高通m** 6100,一般说到cdma芯片的时候,实际上它基本上分四个部分,第一个部分是m**芯片,就是一般手机终端用的基站芯片,它有调制解调、多**功能等等。另外两个部分是rfr和rft,rfr指的是射频接收的部分,rft是指射频传输的部分,他们构成了rf射频芯片。第四个部分是电源管理的部分。

一般的不管是cdma2000还是wcdma方面,无线终端,那都需要这四种半导体产品,就是m**,rfr、rft和电源管理。

智能手机:ap和bp

如果说功能手机的硬件结构,以bp为主体,添加了一些额外的应用程序和相应的硬件外设。那么智能手机作为功能手机的进一步发展,在bp的基础上,增加了ap,专门用于强化对应用程序的支持。

下面是智能手机的硬件图[3]。

主处理器运行开放式操作系统,负责整个系统的控制。从处理器为无线modem部分的dbb(数字基带芯片),主要完成语音信号的a/d转换、d/a转换、数字语音信号的编解码、信道编解码和无线modem部分的时序控制。主从处理器之间通过串口进行通信。

而bp部分的cpu,内存,电源管理,无线收发器,功率放大器等等器件,实际就是原来的功能手机主要结构。

在智能手机的硬件架构中,无线modem部分只要再加一定的外围电路,如音频芯片、lcd、摄像机控制器、传声器、扬声器、功率放大器、天线等,就是一个完整的普通手机(传统手机)的硬件电路。模拟基带(abb)语音信号引脚和音频编解码器芯片进行通信,构成通话过程中的语音通道。

最初,ap部分与bp部分都是分开的,两者之间通过at命令通信。如下图[4] 显示的是moto droid和iphone 3gs两款手机的主板实物**。需要注意的是,实物图中看不到cpu芯片,因为在主板中,cpu和ram是叠加在一起的。

这个做法叫package on package(pop),它的好处主要是节省主板空间。

早期的手机,ap与bp的物理联系,通过串口(uart)来实现,不仅需要串口,而且通常还需要通用输入输出控制线(general purpose input/outpu, gpio),来协调ap与bp之间的电源管理等等。在手机闲置时,ap和bp部分都处于睡眠状态,以便省电。拨打**时,ap通过gpio唤醒bp,然后 通过串口给bp发送at命令。

有来电时,bp也通过gpio唤醒ap,然后也通过串口发送at命令,通知ap启动振铃,接换手机界面等等。很显然,用串口(uart),gpio,加at命令的方式,来协调ap与bp的工作,效率不太高。虽然后期手机,用usb或spi取代了uart,效率有所提高,但是总体上来说,ap与bp的协调,仍然是整个手机工作效率的瓶颈。

ap 和bp各自有一块彼此独立的cpu芯片,不仅相互之间的通信效率差,而且购置芯片的成本高,占用手机电路板的面积大,同时还耗电。为了克服这些缺 点,soc二合一芯片的出现,是大势所趋,困难在于soc芯片的设计和制造难度较大。例如,在soc内部,ap和bp分工依然明确,两者之间的通信,通常依靠内存共享(shared memory)。

但是实现内存共享的技术难度,要比at命令的方式要复杂得多。

对于一些新近的制作商,例如平板、电子书,使用bp 模块。

智能手机的例子

gphone nexus one所使用的qual***m的qsd8250,以及g1和g2所使用的qual***m的m**7200芯片,都是ap和bp二合一的soc芯片。以 m**7200芯片为例,它的ap部分内置两枚cpu内核,一个是arm11,另一个是dsp专用内核qdsp5,bp部分也有两个cpu内核,分别是 arm926和dsp专用内核qdsp4。gphone nexus one内置cpu芯片是高通(qual***m)的snapdragon系列qsd 8250芯片。

该芯片的内核是arm cortex-a8。

qual***m的m**6***系列是基带芯片,m**7***系 列ap+bp soc芯片,于2006年左右陆续上市。

bp的做法有三种方式,1. 分立器件,这是早期智能手机的bp部分的主要实现方式,例如以intel pxa系列芯片为cpu的手机。眼下iphone,palmpe, moto droid也沿袭了分立器件的结构。

2. bp模块,这个方式使用简单,但是成本较高。非手机类的移动设备,常用这种设计。

3. ap+bp二合一soc芯片,技术难度最大,但利润率也最高,是目前手机最普遍使用的bp实现方式,例如htc手机既用ti的soc芯片,使用的是 qual***m的soc芯片,而nokia智能手机大部分使用ti的soc。

手机制作流程

手机设计开发流程大约可以分成以下6步。

第1步,design house从芯片厂商那里拿到参考设计。

芯片厂商提供的参考设计,往往以开发板的形式出现。所谓开发板,也被称为大板,因为尺寸远比手机大得多,有的大板甚至可以媲美报纸的面积。图显示的是samsung的s3c44box芯片开发板。

第2步,确定配件元器件。

1. 主板设计,或者gerber文件,或者pcb板。

2. 系统软件。

3. 需要组装的全部元器件的清单(bom list)。

4. 配套的外壳。

第3步,开发调试驱动程序。

第4步,产品级主板设计。确定了微处理芯片以及配件元器件以后,design house着手把大板改成小板,也就是设计产品级主板。产品级主板设计主要是让主板更紧凑,这包括布局和连线,同时加上紧固件以及绝缘和散热材料,使手机更加坚固耐用。

第5步,进一步调试软硬件,使之达到产品级。

第6步,design house设计一些参考外壳,然后把从里到外的整套设计演示给制造厂商看。

12楼:愚振英喜女

手机硬件即是指手机的屏幕参数`~大小.材质~~手机内部内存大小.cpu速度.摄像头像素什么的都可以称为手机硬件.

手机软件是指手机的扩展功能.比如像英汉词典.闹钟,及一些看电影.**游戏

什么的所有所有的都可以称为手机软件.

13楼:匿名用户

硬件就是比如像耳机充电器这样的东西

任何手机主板硬件结构组成是不是都是都是一样?只是外形和形状不一样,手机硬件能像电脑硬件统一吗?

14楼:匿名用户

这些只是大同小异,原理都基本差不多,布局不同位置有所区别。比如指纹识别有的在背面有的在前面,啦叭有的在上有的在下等等。你所说的手机硬件能不能统一这个短时间内很难,手机比较小各种硬件比较精密也比较小,所以对于大多数人来说不太好弄,操作起来也不容易啊。

15楼:三星问答服务

您咨询的不同型号配件是否通用问题,涉及到机器的具体维修,建议您携带购***、包修卡和机器联系三星售后服务中心进行检测咨询。

怎么检测手机硬件是否有问题,比如说主板和屏幕

16楼:爱笑

方法/步骤

1关闭手机,折下电池,过会再安装上电池,重新开机,试一下看能否解决问题。

2针对硬件方法的原因,一般是由屏幕排线与手机主面板的接触不良造成,一般针对这类问题通过重新插拔排线即可解决问题。当然建议最好还是送到手机维修处去修理。

3如果是在打开手机中的软件过程中出现的花屏,最好的解决办法就卸载当前软件,然后用同类功能相当的软件来代替。

4如果还是不行的话,就选择重新刷机rom,一般来说,如果不是由硬件故障造成的花屏现象,通过重新刷rom就可以解决问题。

应对手机主板、屏幕测试,大电流弹片微针模组具有很好地导通和连接作用,保证测试的稳定性。

17楼:凯智通

手机屏幕出现问题可能会出现的情况:1.手机无法开机,屏幕一直黑屏 2.屏幕触摸无反应 3.屏幕触摸不灵敏,卡顿、图像不清晰 等等。

手机主板有问题可能是手机内部连接器或者排线出现故障等原因。

手机屏幕组装前都会经过测试,因此可能是使用过程中因为外力因素或其他原因造成的屏幕失灵、损坏。手机屏幕测试用大电流弹片微针模组连接,不仅可以连续使用,弹片头型的自清洁设计还能保持弹片不受污染,保证测试的长期稳定性。测试中弹片微针模组应用不同的头型接触不同的测试点,有利于电流的导通和信号的传送。

18楼:冒险王亚特鲁

导致手机屏幕变花既有手机硬件本身接触不良也有手机软件设计不当等原因造成。针对此类问题处理的方式也就有两种。

方法/步骤

1关闭手机,折下电池,过会再安装上电池,重新开机,试一下看能否解决问题。

2针对硬件方法的原因,一般是由屏幕排线与手机主面板的接触不良造成,一般针对这类问题通过重新插拔排线即可解决问题。当然建议最好还是送到手机维修处去修理。

3如果是在打开手机中的软件过程中出现的花屏,最好的解决办法就卸载当前软件,然后用同类功能相当的软件来代替。

4如果还是不行的话,就选择重新刷机rom,一般来说,如果不是由硬件故障造成的花屏现象,通过重新刷rom就可以解决问题。

5如果维修的费用较高的话,建议还是换一部手机,因为屏幕变花的原因也可能是手机硬件老化造成的,对于这类手机,既然修好了,过段时间也会面对许多问题。